任何電子器件及電路都不可避免地伴隨有熱量的產(chǎn)生，而要提高其可靠性以及性能，則必須使熱量達(dá)到最小程度，采用適當(dāng)?shù)纳峒夹g(shù)就成為了關(guān)鍵。

物質(zhì)本身或當(dāng)物質(zhì)與物質(zhì)接觸時(shí)，能量的傳遞就被稱為熱傳導(dǎo)，這是最普遍的一種熱傳遞方式，由能量較低的粒子和能量較高的粒子直接接觸碰撞來(lái)傳遞能量。相對(duì)而言，熱傳導(dǎo)方式局限于固體和液體，因?yàn)闅怏w的分子構(gòu)成并不是很緊密，它們之間能量的傳遞被稱為熱擴(kuò)散。

熱傳導(dǎo)的基本公式為：

Q=K×A×ΔT/ΔL (1)

其中Q代表為熱量，也就是熱傳導(dǎo)所產(chǎn)生或傳導(dǎo)的熱量;K為材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)，熱傳導(dǎo)系數(shù)類似比熱，但又與比熱有一些差別，熱傳導(dǎo)系數(shù)與比熱成反比，熱傳導(dǎo)系數(shù)越高，其比熱的數(shù)值也就越低。舉例說(shuō)明，純銅的熱傳導(dǎo)系數(shù)為396.4，而其比熱則為0.39;公式中A代表傳熱的面積(或是兩物體的接觸面積)，ΔT代表兩端的溫度差;ΔL則是兩端的距離。因此，從公式中我們就可以發(fā)現(xiàn)，熱量傳遞的大小同熱傳導(dǎo)系數(shù)、傳熱面積成正比，同距離成反比。熱傳遞系數(shù)越高、熱傳遞面積越大，傳輸?shù)木嚯x越短，那么熱傳導(dǎo)的能量就越高，也就越容易帶走熱量。

單色液晶屏COB封裝工藝對(duì)散熱性能的影響

前市場(chǎng)上液晶模塊對(duì)LED芯片的封裝以單顆封裝為主，液晶模塊單顆封裝如僅應(yīng)用在1~4顆LED散光燈，散光燈點(diǎn)亮?xí)r間短暫，故熱累積現(xiàn)象不明顯。如應(yīng)用在日光燈上，要緊密排列并較長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮，因此在有限的散熱空間內(nèi)難以及時(shí)地將這些熱排除于外。

LED芯片的特點(diǎn)是在極小的體積內(nèi)產(chǎn)生極高的熱量。而LED本身的熱容量很小，所以必須以最快的速度把這些熱量傳導(dǎo)出去，否則就會(huì)產(chǎn)生很高的結(jié)溫。

雖然LED芯片架構(gòu)與原物料是影響LED熱阻大小的因素之一，減少LED本身的熱阻是先期條件，但畢竟對(duì)改善散熱能力影響有限，所以通過(guò)選擇適當(dāng)?shù)腖ED封裝工藝技術(shù)成為對(duì)LED進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)的主要方法。表列出的是市場(chǎng)上常見(jiàn)的幾種不同封裝工藝LED的熱阻。

由此可見(jiàn)采用COB技術(shù)封裝的LED相比于其他封裝工藝熱阻最小。