深圳佳顯LCD液晶模塊廠家今天帶大家一起了解一下LCD液晶顯示生產(chǎn)工藝流程是怎樣的，全面帶你了解LCD生產(chǎn)流程：

一、前段工位：

ITO玻璃的投入(GRADING)→玻璃清洗與干燥(CLEANING)→涂光刻膠(PR COAT)→前烘烤(PREBREAK)→曝光(DEVELOP)→顯影(MAIN CURE)→ 蝕刻(ETCHING)→去膜(STRIP CLEAN)→圖檢(INSP)→清洗干燥(CLEAN)→TOP涂布(TOP COAT)→UV烘烤(UV CURE)→ 固化(MAIN CURE)→→清洗(CLEAN)→ 涂取向劑(PI PRINT)→ 固化(MAIN CURE)→清洗(CLEAN)→絲網(wǎng)印刷(SEAL/SHORT PRINTING)→烘烤(CUPING FURNACE)→噴襯墊料(SPACER SPRAY)→對位壓合(ASSEMBLY)→固化(SEAL MAIN CURING)

1. ITO圖形的蝕刻：(ITO玻璃的投入到圖檢完成)

A.ITO玻璃的投入：根據(jù)產(chǎn)品的要求，選擇合適的ITO玻璃裝 入傳遞籃具中，要求ITO玻璃的規(guī)格型號符合產(chǎn)品要求，切記ITO層面一定要向上插入籃具中。

B. 玻璃的清洗與干燥： 將用清洗劑以及去離子水(DI水)等 洗凈ITO玻璃，并用物理或者化學(xué)的方法將ITO表面的雜質(zhì)和油污洗凈，然后把水除去并干燥，保證下道工藝的加工質(zhì)量。

C. 涂光刻膠： 在ITO玻璃的導(dǎo)電層面上均勻涂上一層光刻膠， 涂過光刻膠的玻璃要在一定的溫度下作預(yù)處理：(如下圖)

D. 前烘：在一定的溫度下將涂有光刻膠的玻璃烘烤一段時間，以使光刻膠中的溶劑揮發(fā)，增加與玻璃表面的粘附性。

E. 曝光：用紫外光(UV)通過預(yù)先制作好的電極圖形掩模版 照射光刻膠表面，使被照光刻膠層發(fā)生反應(yīng)，在涂有光刻膠的玻璃上覆蓋光刻掩模版在紫外燈下對光刻膠進(jìn)行選擇性曝光：(如圖所示)

F. 顯影：用顯影液處理玻璃表面，將經(jīng)過光照分解的光刻膠層除去，保留未曝光部分的光刻膠層，用化學(xué)方法使受UV光照射部分的光刻膠溶于顯影液中，顯影后的玻璃要經(jīng)過一定的溫度的堅膜處理。(如圖：)

G. 堅膜：將玻璃再經(jīng)過一次高溫處理，使光刻膠更加堅固。

H. 刻蝕：用適當(dāng)?shù)乃峥桃簩o光刻膠覆蓋的ITO膜蝕掉，這 樣就得到了所需要的ITO電極圖形，如圖所示

注：ITO玻璃為(In2O3與SnO2)的導(dǎo)電玻璃，此易與酸發(fā)生反應(yīng)，而用于蝕刻掉多余的ITO，從而得到相應(yīng)的拉線電極。

I. 去膜：用高濃度的堿液(NaOH溶液)作脫膜液，將玻璃上 余下的光刻膠剝離掉，從而使ITO玻璃上形成與光刻掩模版完全一致的ITO圖形。(即按客戶要求進(jìn)行顯示的部分拉線蝕刻完成，如圖)

J. 清洗干燥：用高純水沖洗余下的堿液和殘留的光刻膠以及其它的雜質(zhì)。

2. 特殊制程：(TOP膜的涂布到固化后清洗)

一般的TN與STN產(chǎn)品不要求此步驟，TOP膜的涂布工藝是在光刻工藝之后再做一次SiO2的涂布，以此把刻蝕區(qū)與非刻蝕區(qū)之間的溝槽填平并把電極覆蓋住，這既可以起到絕緣層的

作用，又能有效地消除非顯示狀態(tài)下的電極底影，還有助于改善視角特性等等，因此大部分的高檔次產(chǎn)品要求有TOP涂布。

3. 取向涂布(涂取向劑到清洗完成)

為在蝕刻完成的ITO玻璃表面涂覆取向?qū)?，并用特定的方法對限向?qū)舆M(jìn)行處理，以使液晶分子能夠在取向?qū)颖砻嫜靥囟ǖ姆较蛉∠?排列)，此步驟是液晶顯示器生產(chǎn)的特有技術(shù)。

A. 涂取向劑：將有機(jī)高分子取向材料涂布在玻璃的表面，即采用選擇涂覆的方法，在ITO玻璃上的適當(dāng)位置涂一層均勻的取向?qū)?，同時對取向?qū)幼龉袒幚怼?一般在顯示區(qū))

B. 固化： 通過高溫處理使取向?qū)庸袒?/span>

C. 取向摩擦：用絨布類材料以特定的方向摩擦取向?qū)颖砻妫允挂壕Х肿訉砟軌蜓刂∠驅(qū)拥哪Σ练较蚺帕?。如TN型號摩擦取向：45度

D. 清洗： 取向摩擦后的玻璃上會留下絨布線等污染物，需要采取特殊的清洗步驟來消除污染物。

4. 空盒制作：(絲網(wǎng)印刷到固化)

此步工藝是把兩片導(dǎo)電玻璃對疊，利用封接材料貼合起來并固化，制成間隙為特定厚度的玻璃盒。制盒技術(shù)是制造液晶顯示器的最為關(guān)鍵的技術(shù)之一。(必須嚴(yán)格控制液晶盒的間距)

A. 絲印邊框及銀點(diǎn)：將封接材料(封框膠)用絲網(wǎng)印刷的方法分別對上板印上邊框膠和和下板玻璃印是導(dǎo)電膠。

B. 噴襯墊料： 在下玻璃上均勻分布支撐材料。將一定尺寸的襯墊料(一般為幾個微米)均勻分散在玻璃表面，制盒時就靠這些材料保證玻璃之間的間距即盒厚。

C. 對位壓合： 按對位標(biāo)記上與下玻璃對位粘合，將對應(yīng)的兩片玻璃面對面用封接材料粘合起來。

D. 固化： 在高溫下使封接材料固化。固化時一般在上下玻璃 上加上一定的壓力，以使液晶盒間距(厚度保持均勻)。

二、后段工序：

切割(SCRIBING)→→Y 軸裂片(BREAKOFF)→→灌注液晶(LC INJECTION)→封口(ENDSEALING)→X 軸裂片(BREAK OFF)→→磨邊→→一次清洗(CLEAN)→再定向(HEATING)→光臺目檢(VISUAL INSP)→電測圖形檢驗(ELECTRICAL)→二次清洗(CLEAN)→ 特殊制程(POLYGON)→背印(BACK PRINTING)→→→干墨(CURE)→→貼片(POLARIZER ASSEMBLY)→ 熱壓(CLEAVER)→→ 成檢外觀檢判(FQC)→→上引線(BIT PIN)→→終檢(FINAL INSP)→包裝(PACKING)→→入庫(IN STOCK)

簡單描述就是：

前段-Array;

前段的Array 制程與半導(dǎo)體制程相似，但不同的是將薄膜晶體管制作于玻璃上，而非硅晶圓上。

中段-Cell;

中段的Cell 制程，是以前段Array的玻璃為基板，與彩色濾光片的玻璃基板結(jié)合，并在兩片玻璃基板間灌入液晶(LC)。

后段-Module Assembly (模組組裝);

后段模組組裝制程是將Cell制程后的玻璃與其他如背光板、電路、外框等多種零組件組裝的生產(chǎn)作業(yè).